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CES 2023前瞻：RGB三大厂商都有“狠活”

还有不到一周时间，一年一度的CES将要正式开幕，作为开年的科技盛会，诸多厂商都会在展会期间发布新品，其中英特尔、英伟达、AMD等上游硬件厂商的全新芯片可以说是备受期待和关注，今天笔者就带大家提前了解下RGB三巨头在CES 2023上都将带来哪些“狠活”。






英特尔：稳固升级为主 

首先我们先看看“蓝厂”英特尔，12代酷睿的全新制程和混合架构带来的性能保障让不少小伙伴直呼，“牙膏”挤爆了，13代桌面处理器的表现也非常亮眼。在这次CES上它们将继续完善13代酷睿的产品线，带来多款移动端和桌面端的CPU。先说移动端，结合之前的一些消息，这次依旧还是分为15W的U、28W的P、45W的H(K)以及55W的HX。




具体到型号上来看，U这块目前已知的有酷睿i5-1334U、酷睿i5-1335U和酷睿i7-1355U，具体的参数尚不清楚，大概率是在12代的基础上增高核心频率，性能提升幅度不会太大。

P系列目前已知有酷睿i5-1340P、i5-1350P和酷睿i7-1360P、i7-1370P。其中酷睿i5-1350P和1250P一样，依旧是4性能核 8能效核，共12核16线程，性能核的基础频率来到了1.9GHz，最高睿频提升到了4.7GHz，性能提升幅度应该不大。





i7-1370P则对比1270P有着明显升级，性能核增加到了6个，能效核依旧是8个，共14核20线程，朝着酷睿i7-1280P看齐了。性能核基础频率为1.9GHz，最大睿频可达5.0GHz，三级缓存增大到了24MB。根据此前泄露的跑分成绩来看，其多核性能和55W的酷睿i5-12500H接近，性能提升较为明显。总体来说，P系列应该会有部分型号是小幅提升频率，另一部分则还将增加核心数量。

H系列这块曝出的有酷睿酷睿i5-13420H、i5-13500H和酷睿酷睿i7-13620H、i7-13700H。其中i5-13500H和i7-13700H的相关参数已经被找了出来，前者为12核16线程，后者为14核20线程，与前代对应型号保持保持一致，预计核心频率会更高。另外，它们还将支持更快的DDR5 5600MHz和LPDDR5 6400MHz内存。





最后是12代刚刚加入的HX系列，拥有55W的基础功耗，它们本质上是桌面端芯片采用了移动封装，所以性能更为强悍。目前已曝出的型号有酷睿i5-13450HX、i5-13500HX，酷睿i7-13650HX、i7-13700HX以及酷睿i9-13900HX、i9-13980HX。其中两款i5的型号对比前代都均增加了2个能效核，i5-13450HX为6性能核 4能效核的组合，i5-13500HX则为6性能核 8能效核，并且稍微提了下频率。两款i7型号则近对比前代小幅提升了频率，没有增加核心。




“狠活”在i9这，酷睿i9-13900HX已经跟着多个品牌出现在了跑分数据库中，它采用8性能核 16能效核，共24核32线程，比前代多了8颗能效核心，直接向桌面端的酷睿i9-13900K看齐了，最高睿频来到了5.4GHz，还有高达36MB的三级缓存。其GeekBench单核跑分达到了2039，多核为20943，超越了桌面端的酷睿i7-13700K，预定明年在移动端“大杀四方”。酷睿i9-13980HX则在它的基础上，睿频提升到了5.6GHz，性能更强一些。




总的来看，13代酷睿移动端这边没有11代到12代那种颠覆性的升级，大部分型号应该是提升一些频率，小部分则增加了核心，当然，能够带来更高的核心频率也和intel 7工艺的不断成熟有着很大关系。12代牙膏挤爆了，这代英特尔缓一缓也合情合理。

桌面端这块则主要是补上一些13代酷睿非K的型号，包括酷睿i3-13100、酷睿i5-13400、酷睿i5-13500、酷睿i5-13600、酷睿i7-13700以及酷睿i9-13900等。其中后两款会采用和带K版本相同的Raptor Lake架构，核心数量和缓存也会保持一致，但频率会低上不少，而且基础功耗只有65W。





而另外几款则会延续前代的Alder Lake架构，均为65W的基础功耗，但与前代只有性能核不同，这代i5将会加入能效核心，i5-13600和i5-13500均为6性能核 8能效核，i5-13400则是6性能核 4能效核，同时还将小幅增加三级缓存，提升频率，性能提升应该还是很可观的。尤其是酷睿i5-13400，如果定价合适，肯定会成为一款装机热门U。至于酷睿i3，依然是只有性能核，可能只有频率的小幅提升。

最后还有一款酷睿i9-13900KS，拥有24核32线程，36MB三级缓存，在i9-13900K的基础上进一步拉高了睿频，可以达到6.0GHz，基础功耗也来到了150W。据曝光，它的Cinebench R23单核跑分达2366分，多核跑分可达40998，超越了AMD的锐龙9 7950X，预定2023年最强的消费级处理器。





英伟达：移动新卡来袭

接着来说说绿色军团(G)—英伟达，这次CES肯定是有备而来，继RTX 40系列桌面端正式登场后，英伟达将会在下个月带来移动版。目前已经曝出的有RTX 4090、RTX 4080、RTX 4070、RTX 4060以及RTX 4050五个型号，针对不同定位的游戏本产品。

外媒已经给出了产品的部分参数信息，RTX 4090 16GB会采用AD 103核心， 9728个CUDA内核，最高175W(150W 25W Dynamic Boost)的功耗，基础频率可达1590MHz，Boost频率则能到2040MHz，它在核心参数上和桌面版本RTX 4080比较接近，不过受制于功耗，我个人估计实际性能差不多在RTX 4080桌面版的70%上下;RTX 4080 12GB则是AD 104核心，据说会有7424个CUDA内核，同样是175W的最大功耗，基础频率为1860MHz，Boost频率可达2280MHz。





接着是RTX 4070 8G，AD 106核心，140W的最高功率(115W 25W)，基础频率为2070MHz，Boost频率为2175MHz;RTX 4060 8G和RTX 4050 6GB都会采用AD107核心，140W最高功率，而且两款型号还会有85W的低功耗版本，并通过Dynamic Boost额外获得10W功耗，更加适合全能本或者轻薄游戏本产品。

性能方面，之前流出过样张RTX 40移动版跑分的图片，最为顶级的RTX 4090对比RTX 3080Ti领先大概在30%，其它的我就不细说了，大家可以自己感受下。我觉得最吸引人瞩目的还是RTX 4060，目测是接近RTX 3070Ti了，跨入了2K玩3A的门槛了，大概率会成未来几年最热门的选择。





需要注意的一点是，这几代桌面端显卡确实有着非常大的性能提升，全新的架构、制程工艺升级以及更多的核心数量等都发挥了重要的作用，与此同时，显卡的最大功耗也在提升。而移动端，受制于产品体积和散热配置以及电源体积等因素，无法像桌面端那样通过增加功耗来提升性能。所以移动端的核心规模对比桌面端肯定会有着比较大缩减，性能对比前代的提升幅度没法达到那么大，没必要去和桌面端较劲。

虽然曝出的型号不少，但英伟达是否会一次性全发布还是未知数，有可能首批先发布几款高端型号，之后再慢慢完善产品线。另外，我觉得RTX 40移动版并不会是来替代RTX 30系列，而是一种补全，两代产品会共存，产品线更为丰富，玩家的选择空间也会更大一些。

桌面端这块，首当其中的肯定是改名归来的RTX 4070Ti，7680个CUDA内核，12GB GDDR6X显存，加速频率可达2.61GHz。关于其性能，之前有消息称它差不多是RTX 4080 16GB的70%。至于价格这块，我个人是觉得会比之前RTX 4080 12GB时低一些，盲猜公版6499元。





除了它之外，还可能会有RTX 4070，它会采用AD104核心，5888个CUDA核心，同样是12GB GDDR6X显存，其它没有太多消息，我个人觉得登场概率没那么大。

AMD：庞大产品矩阵

最后是“红厂”AMD，最为引人注目的肯定是锐龙7000系列移动版处理器。此前AMD曾透露锐龙7000系列将会在同一代产品中采用基于不同微架构的CPU，覆盖更广泛的产品线，所以这代的移动端将会出现包括Zen 2、Zen 3、Zen 4多种架构的型号。所以，锐龙7000系列的命名会较为复杂，型号的每一个字母和数字都有其重要的含义，我个人觉得对于普通消费者来说在选购时不那么友好。




第一位代表其代数，比如这代是锐龙7000;第二位则代表其定位是锐龙3、5、7还是9;第三位则表示其架构，4就是Zen 4，而3就是上代的Zen 3/Zen 3 ，依次类推;第四位只有0和5，前者是架构中定位略低的型号，后者则是高定位型号;最后的字母大家比较熟悉了，代表其功耗，HX是55W，面向一些高端旗舰游戏本，HS则面向高性能本，U则面向轻薄本，C是面向Chromebook，e则针对一些无风扇或追求超高续航的产品。




具体到型号来说，之前联想在发布新品时曾列出过锐龙3 7330U、锐龙5 7530U以及锐龙7 7730U这几款型号，根据上面的规则判断，它们是Zen 3架构的产品，很可能是之前产品换了个“马甲”。




至于大家最关注的7040系列，其实消息并不多，U系列这可能会有普通版本和异构版本，如锐龙7 7840U 为8核Zen4 12CU的RDNA 3核显，而锐龙7 7740U则是2颗Zen 4核心搭配4颗Zen 4C核心 4CU的RDNA核显。

虽然具体的型号和跑分的消息较少，但值得关注点还是不少的，除了全新5nm制程工艺和全新Zen4架构外，这代的RDNA 3架构核显对比之前的RDNA 2应该再次会有很大的升级，为核显笔记本本赋予更强的图形性能，也会成为锐龙7000系列的一大卖点。另一点就是会支持更高频率的内存，最高可以支持到DDR5-5200和LPDDR5X-7500，由于核显没有显存，所以内存频率也就决定了显存的速度，更高频率的内存意味着核显能够发挥出更强的性能。

HX系列显然是为了抗衡英特尔的HX系列，根据曝光会有16核32线程的锐龙9 7945HX，12核24线程的锐龙9 7845HX，8核16线程的锐龙7 7745HX以及6核12线程的锐龙5 7645HX，毕竟都是面向高端旗舰游戏本，所以它们应该都只有2CU的核显。

从目前的消息来看，这次锐龙7000系列移动处理器的产品矩阵应该会非常的庞大，涵盖多种架构，面向不同定位的产品，这里也提前提醒下大家在明年选购产品时要仔细看看处理器的型号。

AMD这边在桌面端应该会带来几款新品，如锐龙7000系列非X版本的桌面处理器，包括锐龙5 7600、锐龙7 7700以及锐龙9 7900三款，它们与带X的型号在在核心数量上与带X版本没有区别，频率方面要低一些，TDP均为65W。虽然性能上会有差上一些，但价格会更便宜，分别为229美元、329美元和429美元，不过考虑到目前几款带X的锐龙7000系列处理器也都在降价促销，所以性价比这块并没啥优势，预计会在1月10日正式发售。




还可能登场的是锐龙7000 X3D版本，16核的锐龙9 7950X3D，12核的锐龙9 7900X3D和8核的锐龙7 7700X3D，其12和16核版本由于配备双CCD设计，都将采用192MB无限缓存，而8核版本则是砍半的96MB无限缓存，而三款处理器的TDP都将为170W，也会有着和普通版一样的频率。从之前锐龙7 5800X3D的表现来看，采用3D V-Cache技术的版本确实能够带来更好的游戏体验，不过实际提升多少还是主要还是取决于游戏对于三级缓存的敏感程度。估计AMD在发布会上会展示一下，然后月底再正式发售。





写在最后

就目前的消息来看，三大上游厂商在今年CES 2023上都准备了不少的东西，覆盖到移动端和桌面端，各家都有各家的“狠活”，到时候我们这边也会为大家带来详细的报道。除了它们外，各大PC厂商肯定也会趁此机会更新旗下的产品线，想要换新本或者升级电脑配置的小伙伴可以重点关注下。